坤：厚德載物，自立頂天
坤，易經八卦之首，象徵大地與陰柔。立，筆直佇立，代表堅強與果敢。
| 字元 | 筆畫 | 五行 | 意涵 |
|---|---|---|---|
| 立 | 5 | 水 | 獨立、穩健 |
| 坤 | 8 | 土 | 厚重、包容 |
「立坤」之名，藴含著大地般寬廣的胸襟與頂天立地般的堅毅。
根據統計，每億人口中約有 43 萬人名為「坤」，82 萬人名為「立」，男性比例較高。
此名為獨體結構，筆畫數為 13，五行屬土金，象徵穩重務實、堅毅果決。
寓意為人豁達大度，內心柔韌，外顯剛強。有奮鬥心與決斷力，善於把握良機，成就斐然。
立坤：引領科技創新的半導體巨擎
立坤科技有限公司，簡稱立坤，是全球領先的半導體設計和製造公司。以下是關於立坤的詳細介紹：
公司成立：
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 成立時間 | 2000 年 |
| 成立地點 | 台灣新竹 |
經營理念：
- 創新驅動：不斷研發新技術和產品，以滿足市場需求。
- 客户至上：致力於提供高品質的產品和服務，滿足客户需求。
- 團隊合作：打造一支高素質的團隊，發揮集體智慧。
核心業務：
- 積體電路設計：設計和開發各種積體電路，包括微處理器、記憶體和類比電路。
- 晶圓代工：為客户提供晶圓代工服務，將設計轉化為實際晶片。
- 封裝與測試：為晶片提供封裝和測試服務，確保產品品質。
產業地位：
- 全球第三大晶圓代工廠。
- 全球領先的微處理器設計公司之一。
- 擁有超過 3,000 項專利。
技術優勢：
- 先進製程技術：採用業界領先的先進製程技術，提供更高效能、更低功耗的晶片。
- 設計自動化：利用設計自動化工具，加速設計流程，提高產品上市時間。
- 先進封裝技術：開發尖端的封裝技術，提升晶片效能和可靠性。
產品應用：
- 智慧型手機：為智慧型手機提供處理器和記憶體晶片。
- 人工智慧：開發用於人工智慧應用程式的專用積體電路。
- 資料中心：為資料中心提供高性能的伺服器晶片。
- 車用電子：提供車用電子系統所需的半導體元件。
獲獎與肯定：
立坤獲獎無數，包括：
- 台灣科技產業金像獎：多次獲得「最佳研發」和「最佳創新」獎項。
- 國際電子商務雜誌（EE Times）：「全球 100 大半導體公司」
- 英國金融時報：「全球 50 大最有價值的科技公司」
社會責任：
立坤重視社會責任，致力於：