電子元器件檢測的關鍵技術
破壞性物理分析（DPA）在電子元器件品質管控中扮演著至關重要的角色，其透過系統性的分解、檢驗和分析，揭露元件潛在的材料和製程瑕疵，進而確保其符合預期用途和規範。
DPA的應用範圍
DPA適用於所有電子元器件類型，包括積體電路、電阻器、電容器、電感元件和變壓器等。無論在生產過程中或終端應用前，DPA都可以廣泛運用，識別元件內部的潛在問題。
DPA的效益
DPA具有顯著的效益，包括：
- 改善半導體器件品質，降低不合格率。
- 準確檢測電子元器件的內部缺陷，降低品質風險。
- 提供改進依據，降低瑕疵發生頻率。
- 協助設計和生產流程提升，確保產品品質。
DPA與其他技術的區別
與著重於事後檢驗的質量一致性檢驗和失效分析不同，DPA專注於發現設計和生產過程中的瑕疵。它廣泛應用於生產過程中，監控並提升元器件的可靠性水平。
最近の業界動態
MLCC供應緊缺推動報價上揚
受到疫情影響，MLCC兩大原廠三星電機和TDK近期宣佈，高容MLCC供應緊張，將對其報價進行調整。
電阻市場漲勢持續
台廠國巨和華新科也陸續宣佈電阻市場漲價，國巨調漲15-25%，華新科上漲10-15%。
侵權查緝有成
深圳海關近期破獲一宗印刷電路板侵權案件，查獲侵犯UL公司「RU」商標專用權的產品達391500個。
電子顯微鏡技術
SEM/EDS (掃描電子顯微鏡 / 能量分散光譜儀)
掃描電子顯微鏡利用聚焦電子束掃描樣品表面，收集二次電子訊號產生影像。EDS結合使用，可提供元素成分分析，進一步瞭解材料特性。
FIB-SEM (雙束聚焦離子束-掃描電子顯微鏡)
除了掃描樣品表面，FIB-SEM還能使用離子束切割樣品，並於斷面進行電子束觀測和EDX成分分析。
DPA技術比較
| 檢測技術 | 優點 | 缺點 |
|---|---|---|
| 掃描電子顯微鏡 (SEM) | 表面形貌高解析度 | 穿透深度有限 |
| 能量分散光譜儀 (EDS) | 元素成分分析 | 定量準確度受限 |
| 雙束聚焦離子束-掃描電子顯微鏡 (FIB-SEM) | 斷面分析 | 破壞性取樣 |
| X射線照相 | 內部結構檢查 | 對高密度材料成像能力差 |
| X射線熒光 (XRF) | 元素成分分析 | 穿透深度較低 |
| 光學顯微鏡 | 表面觀測 | 解析度有限 |
| 超聲波顯微鏡 | 內部探測 | 對複雜結構成像能力差 |
破壞性分析：改變產業格局的強大力量
破壞性分析是一種策略性思維框架，企業可以利用它來識別和評估新技術或商業模式的潛在影響，進而制定應對策略。破壞性分析旨在發現尚未被現有市場領導者掌握的機會，從而顛覆產業格局。
以下表格總結了破壞性分析的關鍵特徵：
- 技術產業：新技術（如人工智慧、區塊鏈）的影響
- 金融產業：金融科技的興起
- 醫療保健產業：遠距醫療和個人化醫療的發展
- 零售產業：電子商務和網路原生品牌
- 能源產業：再生能源和儲能技術的採用
破壞性分析的步驟
進行破壞性分析的步驟如下：
- 識別潛在的破壞者：研究新技術、商業模式和市場趨勢，以識別可能顛覆產業的潛在因素。
- 評估破壞潛力：分析破壞者的技術優勢、市場需求和競爭格局，以評估其長期影響。
- 制定應對策略：制定策略以適應或預防破壞，包括創新、投資和戰略合作。
- 監測和調整：持續監控破壞的進展並根據需要調整應對策略，以確保競爭力。
破壞性分析的優點
- 促進創新：破壞性分析鼓勵企業探索新的想法和解決方案。
- 優化資源分配：識別高潛力的機會，企業可以將資源投入到最有可能帶來回報的領域。
- 提升競爭優勢：通過提前應對破壞，企業可以保持競爭優勢並避免市場份額的喪失。
破壞性分析的挑戰
- 難以預測：破壞性分析並非一門精確的科學，預測新技術和商業模式的影響可能是具有挑戰性的。
- 風險投資：投資於破壞性創新涉及風險，因為其成功並非有保證。
- 現有資產的保護：企業可能對投資破壞性創新猶豫，因為這可能威脅到其現有資產。